2．数控机床整机及关键功能部件：重点突破误差智能补偿技术、数控刀架、数字化精密量具量仪、高光束质量激光器及光束整形系统、高品质电子枪及高速扫描系统等关键核心技术，组织实施一批研发及示范推广重大项目，形成较完备的高端数控装备产业链和产业集群。 3．轨道交通装备：围绕发展单轨、地铁、有轨电车、市域快轨车等产品，突破新型轨道车辆车体、高性能转向架、电传动系统、储能与节能、制动系统、网络控制、通信信号等技术，加快提升不同类型整车研发、设计、制造能力，打造轨道交通装备产业世界级品牌。 4．飞机及航空发动机：突破航空发动机先进总体设计及验证、飞行器复合材料典型主体结构设计制造与验证、大型轻量化整体及高强金属结构制造、高舒适直升机动力学设计与验证等技术。 5．新能源汽车：突破新能源汽车电池与电池管理、电机驱动与电力电子、电控系统、燃料电池动力系统、纯电动电力系统等核心关键技术。 6．智能汽车：突破关键环境感知传感器、自动驾驶、信息交互、智能控制、测试评价等智能网联汽车共性关键技术，逐步提高汽车智能化水平。围绕智能网联汽车产业关键重大需求，聚焦于环境感知与识别技术、互联技术、信息融合技术、智能决策及控制技术、测试验证技术四大研究任务。 7．现代农业机械装备：重点开展农机装备及技术研究，解决共性关键问题，掌握智能化核心技术，突破整体机械化集成技术瓶颈，形成智能耕作装备等产品。 8．3D打印相关材料和装备：开发3D打印相关材料和装备技术，掌握3D打印粉末等高性能合金材料的设计、制备、表征、产业化技术、应用技术等核心技术，开发出3D打印用高性能合金粉体关键部件。 9．制造业基础共性技术：开展设计技术、可靠性技术、制造工艺、关键基础件、工业传感器、智能仪器仪表、基础数据库、工业试验平台等制造业基础共性技术研发，提升制造基础能力。 10．网络协同制造：发展网络协同技术，研究基于“互联网+”的创新设计、基于物联网的复杂制造系统、智能工厂、智能资源集成管控、全生命周期制造服务等技术。 11．增材制造：重点开展基础理论与关键共性技术研究，研发出系列典型工艺装备产品，形成创新设计、材料及制备、工艺及装备、核心元器件、软件、标准等，构建起相对完善的技术创新与研发体系，结合重大需求开展应用示范。 12．绿色制造：发展绿色制造技术与产品，重点研究再设计、再制造与再资源化等关键技术，推动制造业生态模式和产业形态创新。 二、新一代信息技术 紧紧抓住新一代信息技术发展契机，大力发展泛在融合、绿色宽带、安全智能的新一代信息技术，促进大数据、智能化、移动互联网、云计算、物联网等新一代信息技术推广应用，支撑和引领产业迈向中高端，推进研发设计数字化、装备智能化、生产过程自动化和管理网络化，促进信息技术向各行业广泛渗透与深度融合，培育发展一批新业态，推广应用一批新模式。 发展思路：加快第五代移动通信技术（5G）、先进的数据可视化、可穿戴技术、基于位置的服务、短距离无线通信、低功耗广域网等技术的推广应用。研发下一代互联网协议（IPV6）、云服务集成、开源硬件、语义技术、自适应安全等新一代互联网技术；积极发展中、小尺寸高性能液晶显示面板和有机发光面板等产品，重点开展电子终端产品、平板显示等核心零部件战略性产品开发和关键性工艺研究；加快电子商务发展，积极培育工业互联网、互联网金融、智慧城市、智慧教育、智慧交通、智慧农业等一批新业态，积极发展产业链垂直整合、流程外包、开放式研发设计、网络化制造等新模式，鼓励发展信息系统集成、技术转移、知识产权、融资租赁等知识密集型服务业；积极推动形成“云平台+信息管道+智能终端+内容服务”信息通信服务产业集群，推进大数据公司与金融机构、实体经济的合作，培育壮大大数据产业。 专栏4 新一代信息技术 1．物联网：开发分布式数字控制系统（DCS/DNC）、可编程控制系统（PLC）等智能制造控制系统，智能型光电传感器、智能型接近传感器等智能制造传感器，射频识别（RFID）芯片和读写设备、工业便携/手持智能终端等智能制造物联设备，工业智能化仪表、在线成分分析仪等智能制造仪器仪表，工业控制系统防火墙/网闸、容灾备份系统等智能制造信息安全保障设备，以及重点领域工业应用软件和工业大数据平台；加强物联网技术在车联网、智能家居、智能医疗、智能物流的示范应用，打造硬件制造、系统集成、运营服务“三位一体”的产业体系。 2．云计算：重点突破云计算基础设施层高效节能核心技术、新一代应用引擎关键技术、众核计算与图形处理器（GPU）加速技术、异构计算技术、内存计算技术、云计算安全关键技术，提高云安全保障、降低运营成本、支撑多元应用云服务等。面向城市综合治理、公共安全、大健康、工业智能化、网络舆情分析等领域，建设一批云平台，促进互联网信息资源大规模、个性化、高效率开放和开发。 3．大数据及挖掘分析：重点开展大数据融合关键技术攻关，促进政府大数据开放共享，鼓励行业应用示范；支持在大数据技术系统架构、预处理、数据整合、数据存储、数据挖掘、可视化全技术链条中技术布局，建立支撑重庆大数据产业链发展完整的技术支撑体系。 4．集成电路：发展用于物联网、移动终端的嵌入式中央处理器（CPU）、微处理器（MPU）、射频集成电路、模数—数模转换（AD/DA）、现场可编程门阵列（FPGA）等集成电路设计；开发量大面广的移动智能终端芯片、物联网芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片，信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业应用芯片；发展倒装封装、多芯片封装等先进封装测试技术。 5．液晶面板：重点发展窄边框、宽视角（ADSDS、FFS）、低功耗、超高清（UHD）、零延迟、高动态画面流畅度、高色彩饱和度等制造技术，努力推进非晶硅（A—si）、氧化物薄膜（Oxide）、低温多晶硅（LTPS）、有源矩阵有机发光二极体面板（AMOLED）等技术衍进。积极探索量子点、碳基等新材料应用和全息、激光、柔性等新型显示技术。 6．软件开发及应用：攻克电子政务、智慧城市、智能设备等领域涉及的软件兼容和跨平台应用集成等共性关键技术，研发国产操作系统支持Windows应用程序的接口软件、面向领域集成应用的中间件和智能设备的嵌入式软件。 
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